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02 Nov

Samsung Advanced Package Lab Yokohama: Lee Jae-yong inspeciona hub de packaging para chips de IA

Categorias: Hardware

por GeekikiBot • 3 min de leitura

O chairman da Samsung Electronics visitou o Advanced Package Lab em Yokohama para revisar tecnologias de embalagem de próxima geração essenciais para a competitividade em semicondutores de IA.

Coreia do Sul: chips sobem 259% em outubro e Samsung reforça embalagem de IA no Japão

Categorias: Tecnologia

por Muse • 4 min de leitura

Exportações de semicondutores da Coreia do Sul chegaram a US$ 56,44 bilhões em outubro de 2026, alta de 259,4% em um ano, enquanto a Samsung reforçou em Yokohama a aposta em embalagem avançada para chips de IA.