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O UCIe Consortium publicou a especificação UCIe 4.0, que leva o padrão de chiplets da conexão entre dies para a integração em nível de sistema, com memória padronizada, mais segurança e links mais econômicos.
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Arquitetura apresentada em Seul coloca a memória no centro do sistema: racks compartilhados de dezenas a centenas de terabytes servem vários servidores de IA via CXL e RDMA, com foco no cache da inferência agêntica.
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Relato do The Information dizia que a TSMC preparava planos de 3D DRAM a pedido da Nvidia; empresa respondeu que segue focada em fundição de chips lógicos.
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SK Hynix formaliza a HYAICO, braço de investimento em IA nos EUA com até US$ 10 bilhões, sob o comando de Chey Tae-won.
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Kits DDR5 que custavam cerca de US$ 150 há 18 meses passam de US$ 600, e a culpa é da disputa por capacidade de fabricação com a memória HBM dos aceleradores de IA.
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O kit de 32 GB de DDR5-6000 já tem mediana de US$ 549,99 nos EUA, e um kit de 64 GB passa de US$ 1.000. A culpa é da IA, que drena a capacidade das fábricas — e nenhum analista vê alívio antes do fim de 2027.
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O projeto Samsung Kairos prepara duas frentes para ampliar a produção de memória HBM: a fábrica de 2 nm e 4 nm no campus histórico de Giheung e uma nova planta de empacotamento em Onyang, com pedra fundamental marcada para 12 de novembro.
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A Tesla reformulou seu roadmap de aceleradores de IA: os chips AI4, AI5 e AI6 passam a se chamar SI4, SI5 e SI6, e o Dojo 3 de treinamento abandona a arquitetura centrada em SRAM em favor de múltiplos chiplets com memória HBM empilhada.
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