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Qualcomm HBC AI250: empresa valida silício near-memory no laboratório de San Diego e prepara amostragem do Dragonfly AI250 para 2027, com até 18x mais largura de banda efetiva.
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O Qualcomm HBC foi validado em laboratório com até 18x mais largura de banda que LPDDR5X e eficiência superior a HBM4. A tecnologia chega ao Dragonfly AI250 em 2027.
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Qualcomm valida tecnologia HBC de memória empilhada. Arquitetura aproxima cálculo da DRAM para maior eficiência nos aceleradores Dragonfly AI250 a serem amostrados em 2027.
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