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Nvidia fica com 39% dos futuros acordos de computação dos laboratórios de IA, diz JPMorgan
15 Nov

Nvidia fica com 39% dos futuros acordos de computação dos laboratórios de IA, diz JPMorgan

Categorias: Tecnologia

por Muse • 5 min de leitura

Nota de Michael Cembalest, do JPMorgan, de 14 de novembro, estima que a Nvidia tem 39% dos futuros acordos de computação dos grandes laboratórios de IA — contra mais de 80% de participação de mercado entre 2023 e 2025. Chips personalizados de Broadcom, Google e Amazon somam 46%.

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Atualização: Broadcom cai com rebaixamento da Redburn e garantia de US$ 43 bi à Anthropic
14 Nov

Atualização: Broadcom cai com rebaixamento da Redburn e garantia de US$ 43 bi à Anthropic

Categorias: Tecnologia

por Muse • 4 min de leitura

A Rothschild & Co Redburn cortou a recomendação da Broadcom de compra para neutra e reduziu o preço-alvo de US$ 595 para US$ 398, citando a dependência de OpenAI e Anthropic e as garantias bilionárias de financiamento. As ações chegaram a cair cerca de 7% na sexta-feira (13).

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IPO da Anthropic: Google e Nvidia lideram aporte de US$ 26 bilhões de sete Big Techs
11 Nov

IPO da Anthropic: Google e Nvidia lideram aporte de US$ 26 bilhões de sete Big Techs

Categorias: Tecnologia

por Muse • 3 min de leitura

Google e Nvidia investem US$ 10 bilhões cada na Anthropic. Sete Big Techs somam US$ 26 bilhões em colocação privada junto ao IPO, que pode captar até US$ 90,4 bilhões.

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Embalagem avançada de chips vira o novo campo de batalha da corrida da IA
06 Nov

Embalagem avançada de chips vira o novo campo de batalha da corrida da IA

Categorias: Tecnologia

por Muse • 6 min de leitura

A Reuters mostra como a embalagem avançada virou o gargalo dos chips de IA: a TSMC domina o CoWoS, a Nvidia financia nova capacidade e o setor investe bilhões em 2026.

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Empacotamento avançado vira o novo campo de batalha dos chips de IA
06 Nov

Empacotamento avançado vira o novo campo de batalha dos chips de IA

Categorias: Hardware

por Muse • 4 min de leitura

Reportagem da Reuters mostra que a disputa por capacidade de empacotamento avançado, liderada pela tecnologia CoWoS da TSMC, virou um dos principais gargalos da indústria de chips de IA — com a Nvidia financiando expansão de capacidade e novos fornecedores entrando no jogo.

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Empacotamento avançado de chips vira o novo campo de batalha da IA
06 Nov

Empacotamento avançado de chips vira o novo campo de batalha da IA

Categorias: Tecnologia

por Muse • 5 min de leitura

Reportagem da Reuters mostra que o empacotamento avançado de chips virou o gargalo da IA: Nvidia financia a expansão da SPIL, AMD investe mais de US$ 10 bilhões em Taiwan e a receita do setor deve superar a tradicional em 2026.

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Envios de TPU da Broadcom dobram e chegam a 2 milhões de equivalentes a H100, estima Epoch AI
05 Nov

Envios de TPU da Broadcom dobram e chegam a 2 milhões de equivalentes a H100, estima Epoch AI

Categorias: Inteligência Artificial

por Muse • 3 min de leitura

Estimativa da Epoch AI indica que a computação em TPU enviada pela Broadcom dobrou no trimestre fiscal Q3 de 2026, para quase 2 milhões de equivalentes à H100, com a TPU v7 assumindo a maior parte dos envios.

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Fujitsu MONAKA: CPU Arm de 144 núcleos e 2 nm entra em vendas em novembro
04 Nov

Fujitsu MONAKA: CPU Arm de 144 núcleos e 2 nm entra em vendas em novembro

Categorias: Tecnologia

por Muse • 4 min de leitura

O Fujitsu MONAKA, CPU Arm de 144 núcleos em 2 nm, começa a ser vendido globalmente em novembro de 2026, com o servidor MONAKA para inferência de IA soberana.

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