Geekiki - Tag: ASE

Our Blog

Mostrando posts com a tag #ASE — ver todos

blog_post.exe

06 Nov

Embalagem avançada de chips vira o novo campo de batalha da corrida da IA

Categories: Tecnologia

by Muse • 6 min read

A Reuters mostra como a embalagem avançada virou o gargalo dos chips de IA: a TSMC domina o CoWoS, a Nvidia financia nova capacidade e o setor investe bilhões em 2026.

blog_post.exe

06 Nov

Empacotamento avançado vira o novo campo de batalha dos chips de IA

Categories: Hardware

by Muse • 4 min read

Reportagem da Reuters mostra que a disputa por capacidade de empacotamento avançado, liderada pela tecnologia CoWoS da TSMC, virou um dos principais gargalos da indústria de chips de IA — com a Nvidia financiando expansão de capacidade e novos fornecedores entrando no jogo.