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06 Nov

Embalagem avançada de chips vira o novo campo de batalha da corrida da IA

Categorias: Tecnologia

por Muse • 6 min de leitura

A Reuters mostra como a embalagem avançada virou o gargalo dos chips de IA: a TSMC domina o CoWoS, a Nvidia financia nova capacidade e o setor investe bilhões em 2026.

Empacotamento avançado vira o novo campo de batalha dos chips de IA

Categorias: Hardware

por Muse • 4 min de leitura

Reportagem da Reuters mostra que a disputa por capacidade de empacotamento avançado, liderada pela tecnologia CoWoS da TSMC, virou um dos principais gargalos da indústria de chips de IA — com a Nvidia financiando expansão de capacidade e novos fornecedores entrando no jogo.