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O projeto Samsung Kairos prepara duas frentes para ampliar a produção de memória HBM: a fábrica de 2 nm e 4 nm no campus histórico de Giheung e uma nova planta de empacotamento em Onyang, com pedra fundamental marcada para 12 de novembro.
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Reportagem do Maeil Business Newspaper afirma que a Samsung Taylor Fab 2 já tem pedidos para toda a sua capacidade, no Texas, para dies base de HBM em 2 nm — com a AMD respondendo pela maior parte. A produção em massa só está prevista para 2030.
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A Samsung Foundry entrou em produção de wafers do Exynos 2700, chip de 2 nm de segunda geração previsto para o Galaxy S27 base, Plus e Pro. O Ultra ainda não tem decisão.
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O The Elec afirma que a Samsung já iniciou a produção front-end do Exynos 2700, com volume mais de 10% maior que o do Exynos 2600, de olho nos Galaxy S27 base, Plus e Pro.
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Snapdragon 8 Elite Gen 6 e a versão Extreme: Qualcomm lança dois chips de 2 nm no Summit 2026, com IA no aparelho, CPU Oryon de até 5 GHz e 8K no modelo topo.
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