三星电子据称已通知客户，将于2030年底前全面结束8英寸晶圆代工业务。该消息来自韩国媒体 The Elec 于2026年11月2日发布的报道，消息源为业内人士。此前三星仅表示将逐步缩减这些产线，这是首次出现明确的退出期限。
据The Elec报道，三星计划把人员和设备投资转向12英寸晶圆的先进制程。自2026年初起，三星已不再接受8英寸新产品的订单。
8英寸产线采用成熟制程——65纳米、70纳米、90纳米、130纳米和180纳米——生产功率半导体、显示驱动芯片（DDI）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）和图像传感器。三星于2000年开始180纳米量产，随后是2002年的130纳米、2006年的90纳米和2011年的70纳米。
原计划仅在2026年底前关闭位于韩国器兴的S7工厂，保留该园区的另外两座8英寸工厂S6和S8。如果报道属实，逐步缩减已变为到2030年全面退出。三星尚未公开确认2030年这一期限：该日期来自The Elec基于业内消息源的报道，在官方宣布之前应视为未经证实的信息。
对无晶圆厂客户的影响
退出将给韩国无晶圆厂芯片企业带来压力。The Elec提到的三星8英寸代工客户包括 Imagis、ABOV Semiconductor、Dongwoon Anatech、Silicon Mitus 和 LX Semicon。替代选择有限：韩国主要的8英寸代工厂 DB HiTek 和 SK keyfoundry 的大部分产能已被现有客户占用。台湾的8英寸代工厂也没有多少闲置产能，而将生产转移到中国可能受到终端客户对中国制造芯片的限制。
转向12英寸晶圆也不简单：客户出于成本和产品需求依赖90纳米至180纳米制程，转换可能提高制造成本，并需要重新设计芯片和重新认证——尤其是使用专用高压制程的模拟芯片。
8英寸市场趋紧，台积电也在调整
据 TrendForce 称，三星和台积电的产能削减，加上与人工智能相关的功率芯片需求增长，预计将使全球前十大代工厂的8英寸平均产能利用率在2026年接近90%，高于2025年的约80%。随着全球产能在2027年上半年继续收缩，利用率预计将保持在80%以上。
台积电也在重组其成熟产能：据《经济日报》报道，台积电计划在未来几年内分阶段把约80%的8英寸晶圆年产能（约500万片）转移给其关联企业世界先进积体电路公司（VIS）。近年来，台积电已两次向世界先进出售8英寸制造设备。与三星不同，台积电已在2026年4月16日的财报电话会议上正式披露了具体工厂的关闭计划。
TrendForce还援引《自由时报》的报道：台湾“国科会”主委吴诚文透露了在台南建设新科学园区以支持1纳米技术的计划，预计2027年开始开发。虽然吴诚文没有点名台积电，但报道认为该园区可能容纳其未来的1纳米工厂。
Fontes:
- The Elec — Samsung Electronics to Exit 8-Inch Foundry Business by 2030
- TrendForce — Samsung Reportedly to Exit 8-Inch Foundry by 2030 as TSMC Also Cuts Capacity
- Xenospectrum — Samsung to Exit 8-Inch Foundry Business by End of 2030
图片来源：三星， via TrendForce。
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