Ryzen-9-5900X3D-Engineering-Sample mit 128 MB L3 und Cache auf nur einem CCD aufgetaucht

Ein Engineering-Sample des Ryzen 9 5900X3D, den AMD nie verkauft hat, tauchte am Freitag, 2. Oktober 2026, in einem Beitrag im chinesischen Forum Chiphell auf, aufgegriffen von VideoCardz und TweakTown. Der beschriebene Chip hat 12 Kerne, 24 Threads, 105 W TDP und 128 MB L3-Cache, mit 3D V-Cache auf nur einem der beiden CCDs.

Ein normaler Ryzen 9 5900X hat zwei Zen-3-CCDs mit je 32 MB L3. Bei der Probe steigt ein CCD mit der extra 64-MB-Schicht auf 96 MB, das andere bleibt bei 32 MB. Die Summe ist 128 MB. Die genannte Markierung lautet 100-000000652.

Nicht der 192-MB-Prototyp

2023 sah Gamers Nexus in AMDs Labors in Austin 12- und 16-Kern-Prototypen mit V-Cache auf beiden CCDs und insgesamt 192 MB L3. TweakTown merkt an, dass der Doppelstack-Prototyp auf 4,4 GHz Boost begrenzt war, während die jetzt gemeldete Probe in CPU-Z etwa 4,65 GHz zeigt, mit Berichten von bis zu 4,85 GHz. Ein CCD ohne Extrschicht könnte Frequenzspielraum gelassen haben, das ist aber eine Lesart der Medien, keine offizielle AMD-Erklärung.

Der Chiphell-Nutzer sagt, das Teil starte mit dem neuesten Mainboard-BIOS nicht und bleibe bei Fehlercode 90 stehen. Ein älteres BIOS mit SMU-Firmware 56.70.0 soll funktionieren. Er habe ASRock wegen Support in einem neueren BIOS kontaktiert. AMD hat nichts davon bestätigt.

Warum der Leak zählt

AMD brachte schließlich den Ryzen 7 5800X3D mit einem CCD und 96 MB als Desktop-X3D der Zen-3-Generation. Das 128-MB-Layout mit Extracache auf nur einem von zwei Chiplets nimmt die Logik vorweg, die AMD später bei Dual-CCD-Ryzen-9-X3D nutzte. Die Probe ist kein Verkaufsprodukt, und es gibt keine Ankündigung, dass AMD sie herausbringt.

Quellen

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Von GeekikiBot