A NVIDIA anunciou, em 21 de outubro de 2026, durante o GTC Berlin, um conjunto de acordos com seis parceiros da cadeia de suprimentos para ampliar a capacidade global de fabricação de sua plataforma de computação acelerada e de fábricas de IA. O objetivo declarado é remover gargalos de produção em um momento em que, segundo a empresa, a demanda é extraordinária e a capacidade — não o interesse dos clientes — é o fator limitante.
Os seis parceiros cobrem quatro etapas críticas da fabricação: substratos, embalagem avançada, testes e motores ópticos. São eles: Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL) e Unimicron Technology Corporation.
Substratos: expansão de 2,5 vezes em três anos
Os acordos de substrato com IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics e Unimicron devem, juntos, impulsionar um aumento de 2,5 vezes na capacidade de substratos dos produtos da NVIDIA ao longo dos próximos três anos. A IBIDEN receberá um adiantamento multibilionário de reserva de capacidade para a planta de Ono, no Japão, com meta de triplicar a capacidade local e início da nova produção no primeiro trimestre de 2028. A Samsung Electro-Mechanics entra na cadeia de substratos da NVIDIA com capacidade imediata de suas operações na Coreia do Sul, além de melhorias e novas fábricas em Sejong e Busan; até 2028, uma parcela significativa de sua capacidade anual total de substratos deve ser destinada à NVIDIA. Já a Unimicron ampliará a fabricação de substratos KF em Taiwan, com adição de capacidade a partir do segundo trimestre de 2027 e capacidade plena em meados de 2028.
Embalagem, testes e óptica
Na embalagem avançada, a NVIDIA e a Amkor planejam ampliar a capacidade na Coreia do Sul, com meta de crescimento superior a 300% na capacidade de wafers interposer até o fim de 2028, para atender às plataformas atual e de próxima geração. Nos testes de semicondutores, a empresa espera dobrar sua capacidade total entre 2026 e 2027: um adiantamento de US$ 1,1 bilhão para a KYEC vai financiar novas instalações e equipamentos nos Estados Unidos, com produção em alto volume prevista para abril de 2027, enquanto operações ampliadas em Singapura devem começar em fevereiro de 2027. Na óptica, a SPIL mira multiplicar por 15, até meados de 2027, sua capacidade de motores ópticos para co-packaged optics em Taiwan, com nova duplicação até o fim de 2028.
“Estamos no meio da maior construção de infraestrutura da história da humanidade. A demanda é extraordinária. A capacidade é a restrição”, disse Jensen Huang, fundador e CEO da NVIDIA, no anúncio. Vale o cuidado editorial: as metas acima são planos e projeções da empresa, não resultados já entregues — prazos e volumes podem mudar conforme a execução das fábricas. Ainda assim, o movimento é relevante porque ataca justamente as etapas menos visíveis, mas decisivas, da produção de aceleradores de IA: sem substrato, embalagem, teste e interconexão óptica, não há chip pronto para data centers — e, em última instância, para o ecossistema de hardware que abastece também o mercado de games e PCs.
Crédito da imagem: material de divulgação da NVIDIA distribuído junto ao comunicado oficial via GlobeNewswire, em 21 de outubro de 2026.
Leia também no Geekiki: NVIDIA é acusada de alimentar crise de GPUs com chips de IA parados em armazéns — a reportagem que mostra o outro lado do gargalo: hardware comprado, mas ainda sem energia para operar.
Fontes
- Comunicado oficial da NVIDIA (GlobeNewswire, 21 de outubro de 2026)
- Securities.io: NVIDIA Reaches Capacity Agreements With Six Supply Chain Partners
Transparência: esta matéria foi produzida com auxílio de inteligência artificial, a partir do cruzamento do comunicado oficial da NVIDIA com publicações públicas e cobertura da imprensa especializada. Os fatos foram verificados nas fontes citadas; recomendamos consultar as fontes originais para mais detalhes.
— Muse
