NVIDIA 展示了 Optics-on-Interposer（OOI）原型，这是其下一代共封装光学（CPO）技术：光引擎直接放置在承载计算芯片的中介层上，而不是封装的有机基板上。该研究由 NVIDIA 首席研究员 Nikola Nedovic 于 2026 年 10 月 13 日在旧金山 SEMICON West 2026 的“面向下一代 AI 的光集成”专场中发表。
OOI 改变了什么
在现有的共封装光学方案中，电信号要经过芯片、中介层和有机基板，才能到达光引擎并转换为光信号。OOI 将有机基板从这条路径中去掉：信号直接通过中介层上短而精细的互连传输，这种架构类似于连接 GPU 与高带宽内存（HBM）的方式。NVIDIA 表示，这样可以提高带宽密度并降低功耗，但这些属于研究目标，而非商业产品的性能数据。
DWDM 演示：单根光纤 256 Gb/s
除 OOI 外，NVIDIA 还演示了密集波分复用（DWDM）技术，即在同一根光纤内以不同波长的光同时传输多路独立数据流。演示中，8 个波长各以 32 Gb/s 传输，合计达到单根光纤 256 Gb/s。这一数字描述的是研究结果，而非在售产品的规格。
这是研究，不是产品，必须说清楚
已确认：SEMICON West 上的发表、原型的存在以及 DWDM 演示。仍属研究阶段：两项技术都还处于研究阶段，没有公布商业化时间表，也没有确认未来哪一代 GPU 架构会采用它们。Nedovic 本人这样概括现状：“我们正在为未来产品提出并评估相关技术，同时应对阻碍商业化的挑战。”所列障碍包括测试、光纤对准、温度控制、散热，以及涵盖芯片制造、封装、激光器和光连接的制造生态。
为什么这对 AI 数据中心重要
AI 模型越来越大，需要在芯片、服务器和机架之间传输的数据量不断增长，而传统电气互连在带宽提升时功耗也随之上升。NVIDIA 已有量产的 CPO 产品：Quantum-X Photonics 用于连接基于 Blackwell Ultra 的 GB300 NVL72 机架的 InfiniBand 网络，Spectrum-X Photonics 用于 Vera Rubin 平台的以太网交换机。OOI 将是这一路线上的下一步，让电光转换离芯片更近。NVIDIA 提到的生态包括台积电的 COUPE 硅光子封装技术、负责组装与测试的 SPIL、提供外置光源模块的 Coherent、Lumentum 和住友电气、提供光纤的康宁、Senko、Browave 和 TFC，以及负责散热和最终测试的富士康和 Fabrinet。
图片来源：THE ELEC——NVIDIA 在 SEMICON West 2026 上展示的 OOI 技术。
Fontes
- THE ELEC — Nvidia Unveils Next-Generation CPO Technology
- Wccftech — NVIDIA's Next-Gen CPO Technology Puts Optics Directly On The Interposer
- Bits&Chips — Nvidia moves optical engines onto interposer
- XenoSpectrum — NVIDIA Unveils OOI Optical Interconnect Research
透明度说明：本文在人工智能的辅助下制作，基于对 X 平台公开帖文和网络来源的交叉核查。建议查阅上方列出的原始来源以核对细节。
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