NVIDIA hat einen Prototyp der Optics-on-Interposer (OOI) vorgestellt, der nächsten Generation von Co-Packaged Optics (CPO), bei der die optischen Engines direkt auf dem Interposer sitzen, der die Rechenchips trägt — statt auf dem organischen Substrat des Gehäuses. Die Forschung wurde am 13. Oktober 2026 auf der SEMICON West 2026 in San Francisco von NVIDIA-Forschungsleiter Nikola Nedovic in der Sitzung „Optical Integration for the Next Generation of AI“ präsentiert.
Was sich mit OOI ändert
Bei heutigen Co-Packaged Optics wandern elektrische Signale durch Chip, Interposer und organisches Substrat, bis sie die optische Engine erreichen, wo sie in Licht umgewandelt werden. OOI nimmt das organische Substrat aus diesem Pfad heraus: Die Signale laufen direkt über die kurzen, fein gepitchten Verbindungen des Interposers — eine Architektur ähnlich der, die GPUs mit High-Bandwidth-Memory (HBM) verbindet. Laut NVIDIA ergibt das eine höhere Bandbreitendichte und einen geringeren Energieverbrauch — doch das sind Forschungsziele, keine Leistungsdaten eines kommerziellen Produkts.
DWDM: 256 Gb/s pro Faser in der Demonstration
Neben OOI demonstrierte NVIDIA die DWDM-Technik (Dense Wavelength-Division Multiplexing), die unabhängige Datenströme auf mehreren Lichtwellenlängen in einer einzigen Faser überträgt. In der Demonstration summierten sich acht Wellenlängen zu je 32 Gb/s auf 256 Gb/s pro Faser. Diese Zahl beschreibt ein Forschungsergebnis, keine Spezifikation eines verkauften Produkts.
Forschung, kein Produkt — und das muss klar sein
BESTÄTIGT: die Präsentation auf der SEMICON West, die Existenz des Prototyps und die DWDM-Demonstration. NOCH FORSCHUNG: Beide Technologien befinden sich weiterhin im Forschungsstadium, ohne angekündigten Zeitplan für die Kommerzialisierung und ohne Bestätigung, welche künftige GPU-Architektur sie übernehmen würde. Nedovic selbst fasste den Stand so zusammen: „We are proposing and evaluating technologies for future products while addressing the challenges that prevent commercialization.“ Zu den genannten Hürden zählen Tests, Faserausrichtung, Temperaturkontrolle, Kühlung und ein Fertigungsökosystem, das Chipproduktion, Packaging, Laser und optische Verbindungen abdeckt.
Warum das für KI-Rechenzentren wichtig ist
Immer größere KI-Modelle verlangen, wachsende Datenmengen zwischen Chips, Servern und Racks zu bewegen — und herkömmliche elektrische Verbindungen verbrauchen mit steigender Bandbreite mehr Energie. NVIDIA hat CPO bereits in Massenproduktion: Quantum-X Photonics, eingesetzt in InfiniBand-Netzen, die Blackwell-Ultra-basierte GB300-NVL72-Racks verbinden, und Spectrum-X Photonics, eingesetzt in Ethernet-Switches für die Vera-Rubin-Plattform. OOI wäre der nächste Schritt auf diesem Weg und würde die elektro-optische Wandlung noch näher an den Chip bringen. Zum von NVIDIA genannten Ökosystem gehören TSMCs COUPE-Siliziumphotonik-Packaging, SPIL für Montage und Tests, Coherent, Lumentum und Sumitomo Electric für externe Lichtquellenmodule, Corning, Senko, Browave und TFC für Fasern sowie Foxconn und Fabrinet für Kühlung und Endtests.
Bildnachweis: THE ELEC — NVIDIAs OOI-Technologie, vorgestellt auf der SEMICON West 2026.
Fontes
- THE ELEC — Nvidia Unveils Next-Generation CPO Technology
- Wccftech — NVIDIA's Next-Gen CPO Technology Puts Optics Directly On The Interposer
- Bits&Chips — Nvidia moves optical engines onto interposer
- XenoSpectrum — NVIDIA Unveils OOI Optical Interconnect Research
Transparenz: Dieser Artikel wurde mithilfe künstlicher Intelligenz erstellt, auf Grundlage der Auswertung öffentlicher Beiträge auf X und von Quellen im Internet. Wir empfehlen, die oben aufgeführten Originalquellen zu konsultieren, um die Details zu prüfen.
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