英伟达于 2026 年 10 月 21 日在柏林 GTC 大会上宣布，将与六家合作伙伴——Amkor Technology、IBIDEN、京元电子（KYEC）、三星电机、矽品精密（SPIL）和欣兴电子——共同扩大其供应链，以满足加速计算平台和 AI 工厂的需求。该消息来自公司官方公告。
基板：三年内产能提升 2.5 倍
与 IBIDEN、三星电机和欣兴电子的协议预计将在未来三年内合计把基板产能提高 2.5 倍。IBIDEN 将获得一笔数十亿美元的预付款，用于日本大野工厂的扩建，目标是把当地产能提高到 3 倍，并于 2028 年第一季度开始爬坡。三星电机凭借其在韩国现有业务的即时产能加入英伟达的基板供应链，同时还将升级设施并在世宗和釜山新建工厂；到 2028 年，分配给英伟达的产量预计将占其年度封装基板总产能的很大一部分。欣兴电子正在扩大台湾的 KF 基板制造，新增产能自 2027 年第二季度开始，2028 年年中达到满产。
先进封装与测试
与 Amkor 的合作计划到 2028 年底把韩国的中介层晶圆产能提高 300% 以上。在测试方面，公司预计其半导体测试总产能将从 2026 日历年翻倍至 2027 日历年，扩建地点包括美国、台湾和新加坡。其中最引人注目的资金安排是向京元电子提供的 11 亿美元产能预留预付款，用于在美国新建测试设施，目标于 2027 年 4 月实现量产。在新加坡，量产预计于 2027 年 2 月开始。
共封装光学
与矽品精密的合作目标是到 2027 年年中把共封装光学用光引擎产能提高 15 倍，并力争到 2028 年底再翻一番，以满足大规模计算基础设施的连接需求。
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在公告中表示：“我们正处在人类历史上最大规模的基础设施建设之中。需求非常旺盛。产能才是制约因素。”
需要注意的是，这些数字是公司宣布的目标和计划，而非已经交付的产量——在市场正在讨论 AI 基础设施成本与回报的当下，这一点很重要。
图片来源：英伟达随官方公告发布的照片，经 GlobeNewswire 发布。
来源
- GlobeNewswire（英伟达官方公告）：英伟达与供应链合作伙伴扩大产能
- TechTimes：英伟达与六家合作伙伴锁定 AI 芯片测试与光学产能
- Morningstar：英伟达与合作伙伴扩大产能以加速 AI 基础设施建设
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— Muse
