Micron a détaillé, lors d’un webinar technologique du 21 octobre 2026, sa roadmap mémoire et stockage orientée principalement vers les charges de travail d’intelligence artificielle.
Parmi les points forts figure la DDR6, positionnée comme mémoire haute fiabilité pour serveurs et data centers IA, avec un objectif de plus du double de la bande passante de la DDR5. La LPDDR6 promet environ 35 % d’amélioration d’efficacité énergétique par rapport à la LPDDR5. L’entreprise a également évoqué des modules RDIMM de 1 To, après avoir démontré un RDIMM DDR5 de 512 Go à 9 200 MT/s.
Nœud 1δ et production en 2027
Ces produits de nouvelle génération doivent s’appuyer sur le nœud de process 1δ (1-Delta), successeur du 1γ (1-Gamma) déjà en production de volume élevé. Micron s’attend à ce que le 1δ entre en production de volume au second semestre 2027, avec un gain de densité de bits de l’ordre de 20 % en moyenne et un contrôle de process au niveau angström. La fabrication est associée à des sites aux États-Unis (Boise).
Il n’y a pas de date officielle de lancement commercial pour la DDR6. L’entreprise la positionne pour l’instant comme mémoire serveur, et non comme remplacement direct de la DDR5 dans les PC clients.
HBM vertical et NAND G11
Dans le segment HBM, Micron a parlé de vHBM (HBM vertical), où la mémoire est empilée directement sur le die de calcul, et de vEIM (mémoire d’inférence edge verticale). La roadmap HBM traditionnelle se poursuit avec des générations annuelles jusqu’à HBM6 en 2030.
Côté stockage, la NAND G11 est décrite avec plus de 400 couches, environ 2x la densité de bits de la G9, jusqu’à 1,5x la vitesse d’I/O et plus de 25 % de réduction d’énergie par transfert. La montée en production est également attendue au second semestre 2027.
Pourquoi cela compte
La roadmap reflète la demande de mémoire à haute bande passante et capacité poussée par les data centers IA. Micron a indiqué que l’offre de mémoire devrait rester tendue pendant au moins deux ans encore. Pour le public PC gaming et grand public, la DDR6 n’a pas encore de calendrier clair d’arrivée, et le focus immédiat de l’entreprise reste sur les produits serveur et HBM.
Scott DeBoer, président et chief technology and products officer de Micron, a présenté les détails. L’entreprise a également réaffirmé sa préférence pour l’architecture 6F² plutôt que 4F², citant la complexité et les limites de scalabilité du condensateur.
Sources
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