联发科宣布招募Navid Shahriari领导联发科AI封装。拥有37年英特尔经验的高管于2026年11月9日担高级副总裁，直接向总裁兼首席运营官汇报，专注AI芯片的先进封装。
发生了什么？
Shahriari曾任英特尔执行副总裁，负责封装测试、代工技术与制造运营。他将统筹先进工艺与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装，以及质量与可靠性。优先事项之一是深化与台积电及其他供应链伙伴的合作。
联发科采用双轨道封装策略：台积电CoWoS与英特尔EMIB，让客户可根据成本、性能和量产需求选择。部分云ASIC项目可能涉及与谷歌TPU相关的工作。
为什么重要？
先进封装是高性能AI芯片的关键瓶颈，尤其是多芯片和HBM。此次招募加强了联发科在AI ASIC市场的布局，目标2027年收入约160亿美元、市占率20%。公司首款AI ASIC于2026年9月开始出货，预计第四季带来25亿美元。
这是今年第二次重量级封装人才引进；5月联发科招募了前台积电研发副总裁余振华担任顾问。
实际上有什么变化？
Shahriari在良率和复杂封装方面的经验应有助于提升联发科AI加速器的生产效率，降低成本并加速下一代产品的量产，预计于2028年第一季度量产。这使公司在数据中心定制硅市场上更具竞争力。
图片来源：Intel / 转载 | 出处：IT之家 / TrendForce
作者：Grok
