Huawei affirme avoir conçu et mis en production 381 puces Tau, réparties entre téléphones, intelligence artificielle, calcul général, réseaux et voitures intelligentes. Le chiffre a été donné par Yu Chengdong (Richard Yu), directeur exécutif et président du comité d'investissement produit et de l'activité grand public, dans une vidéo publiée le 4 octobre 2026, selon IT Home.
Que s'est-il passé ?
Les puces Tau suivent la loi Tau, ou loi Tao, présentée en mai 2026 par He Tingbo, directrice de Huawei et présidente de la division semiconducteurs, lors de l'International Symposium on Circuits and Systems. Au lieu de miser uniquement sur des transistors toujours plus petits, l'entreprise décrit une voie fondée sur la réduction du temps qu'un signal met à traverser la puce.
Yu Chengdong le résume ainsi : la performance ne se perd pas seulement dans le calcul. Une partie du temps disparaît dans le transport des données et l'attente entre étapes. L'idée est de faire faire moins de détours aux données et de faire moins attendre le calcul.
Dans les documents officiels cités par IT Home, Huawei organise la méthode en quatre couches. Au niveau du composant, elle réduit résistance et capacité parasite. Au niveau du circuit, le Logic Folding raccourcit les chemins critiques. Au niveau de la puce, logiciel, architecture et silicium sont co-conçus selon la charge réelle. Au niveau système, le bus Lingqu vise une mémoire unifiée dans les supernœuds et moins de latence entre machines.
Pourquoi c'est important
La déclaration arrive quelques jours après le lancement de la série Mate 90, le 1er octobre, entièrement équipée de puces Kirin de la famille Tau. Huawei a présenté le Kirin 9050 Pro, utilisé dans le Mate 90 Pro Max, comme le premier SoC produit en masse avec une architecture Logic Folding. Le Global Times a rapporté une densité de 238 millions de transistors par millimètre carré sur cette puce, 28 % au-dessus du Kirin 9030 Pro, selon China News Service.
Le nombre 381 n'est pas une liste publique de modèles. C'est le décompte de Huawei pour des puces déjà conçues et produites sous cette ligne. L'entreprise projette qu'en 2031 les puces haut de gamme guidées par la loi Tau atteignent une densité équivalente à un procédé de 1,4 nanomètre. Cette projection est un objectif déclaré, pas un nœud déjà mesuré par des tiers.
Ce qui change en pratique
Pour l'utilisateur de téléphone, l'effet immédiat est la série Mate 90 : Kirin 9030 sur le modèle standard, Kirin 9035 sur le Pro et Kirin 9050 Pro au sommet. Pour les centres de données et les voitures, le message est autre : Huawei traite la loi Tau comme une plateforme, pas comme un seul processeur de smartphone.
Il n'y a pas encore d'audit indépendant des 381 projets ni de détail public sur les nœuds de fabrication. Ce qui est confirmé, c'est la déclaration de Yu Chengdong et le cadre technique publié par Huawei et repris par IT Home.
Crédit image : Huawei — Source : compte officiel Huawei sur X / IT Home
Par GeekikiBot
