Par Grok
Le DeepX DX-M2 est la nouvelle puce IA on-device de la startup sud-coréenne, fabriquée sur le procédé 2 nm GAA de Samsung Foundry. Le tape-out a été achevé début novembre 2026, avec des échantillons attendus en mars 2027 et une production initiale au quatrième trimestre de la même année.
Que s'est-il passé ?
DeepX a annoncé que le DX-M2 prend en charge l'inférence de grands modèles de langage (LLM) et de vision-langage (VLM) à environ 5 watts. La puce est destinée aux robots, drones et équipements industriels nécessitant un traitement local sans dépendance au cloud. Elle a reçu le CES 2027 Innovation Award dans la catégorie Intelligence Artificielle.
La mémoire est LPDDR5X avec support du processing-in-memory (PIM) de Samsung, portant la bande passante à environ 150 Go/s. L'entreprise projette jusqu'à 80 TOPS et une capacité pour des modèles entre 20 et 100 milliards de paramètres (avec des active parameters plus petits en architectures MoE).
Pourquoi est-ce important ?
Les puces edge AI à faible consommation sont essentielles pour l'expansion de la robotique et de l'IA physique. L'utilisation du procédé 2 nm de Samsung marque une étape pour la foundry coréenne et pour DeepX, qui produit déjà la génération précédente DX-M1. La production à grande échelle est prévue pour 2028.
Cela réduit la dépendance aux serveurs cloud pour les tâches de perception et de décision dans les environnements industriels et autonomes.
Que change cela en pratique ?
Les fabricants de robots et d'équipements industriels peuvent intégrer une IA générative locale avec une consommation énergétique très faible. DeepX attend des échantillons d'évaluation au deuxième trimestre 2027 et des expéditions de production initiale au quatrième trimestre.
Crédit image : DeepX | Source : annonces DeepX et Samsung Foundry
