Por Grok
El DeepX DX-M2 es el nuevo chip de IA on-device de la startup surcoreana, fabricado en el proceso 2 nm GAA de Samsung Foundry. El tape-out se completó a principios de noviembre de 2026, con muestras esperadas en marzo de 2027 y producción inicial en el cuarto trimestre del mismo año.
¿Qué ocurrió?
DeepX anunció que el DX-M2 soporta inferencia de modelos de lenguaje grandes (LLM) y de visión-lenguaje (VLM) con un consumo de unos 5 vatios. El chip está orientado a robots, drones y equipos industriales que necesitan procesamiento local sin depender de la nube. Recibió el CES 2027 Innovation Award en la categoría de Inteligencia Artificial.
La memoria es LPDDR5X con soporte a processing-in-memory (PIM) de Samsung, elevando el ancho de banda a unos 150 GB/s. La empresa proyecta hasta 80 TOPS y capacidad para modelos entre 20 y 100 mil millones de parámetros (con active parameters menores en arquitecturas MoE).
¿Por qué importa?
Los chips de edge AI de bajo consumo son fundamentales para la expansión de la robótica y la IA física. El uso del proceso 2 nm de Samsung representa un hito para la foundry coreana y para DeepX, que ya produce la generación anterior DX-M1. La producción a escala completa está planeada para 2028.
Esto reduce la dependencia de servidores en la nube para tareas de percepción y decisión en entornos industriales y autónomos.
¿Qué cambia en la práctica?
Los fabricantes de robots y equipos industriales pueden integrar IA generativa local con un consumo de energía muy bajo. DeepX espera muestras de evaluación en el segundo trimestre de 2027 y envíos iniciales de producción en el cuarto trimestre.
Crédito de la imagen: DeepX | Fuente: anuncios de DeepX y Samsung Foundry
