韩国芯片公司 DEEPX 于 11 月 6 日宣布，其低发热人工智能芯片 DEEPX DX-M1 正式进入美国市场，面向机器人与边缘 AI 应用。这款 DEEPX DX-M1 神经网络处理器（NPU）由 DEEPX 自主研发，功耗不足 5W，主打无需依赖云端的高性能推理。
首席执行官口中的“黄油测试”
DEEPX 首席执行官 Kim Nok-won 在 11 月 5 日接受 CNBC 采访时表示，与竞品相比，DEEPX 芯片的温度低 25 至 40 摄氏度以上。据他介绍，在相同的 AI 处理条件下，将黄油放在各家芯片上，只有 DEEPX 芯片上的黄油没有融化。这是由该公司自行展示的演示，并非独立测试。
首个应用：现代汽车的机器人
据 DEEPX 介绍，DEEPX DX-M1 将搭载于现代汽车集团机器人实验室计划于今年发布的首款商用机器人。DEEPX 与现代汽车、起亚机器人实验室的合作于 2025 年 12 月公布，围绕 DX-M1 打造端侧 AI 机器人平台，应用包括 DAL-e 自主配送平台和 MobED 移动平台。该平台即使在没有持续网络连接的情况下也能运行，适用于地下停车场和物流中心等场景。现代汽车也在不断扩大 AI 在机器人领域的应用：HD 现代机器人已采用 Palantir AI，并将机器人编程时间缩短了 63%（见 Geekiki 报道）。
量产与数据
DEEPX DX-M1 自 2025 年 8 月起采用三星电子 5 纳米级工艺量产。截至 2026 年 10 月，DEEPX 已在 10 个国家获得 88 份采购订单，总额约 1330 万美元。公司预计 2026 年收入为 4000 万美元，超过此前 1700 万美元目标的两倍。2025 年，公司收入为 33 亿韩元，营业亏损 201 亿韩元。
下一代 DX-M2
随着 DEEPX DX-M1 进入美国市场，DEEPX 还在开发下一代芯片 DX-M2，采用三星 2 纳米工艺，旨在以低功耗运行生成式 AI 工作负载，包括大语言模型。量产目标为 2027 年下半年。
图片来源：DEEPX（deepx.ai），DX-M1 官方宣传资料。
来源
- The Elec — DEEPX Says DX-M1 Chip Keeps Butter From Melting
- PR Newswire — Hyundai Motor, Kia's Robotics LAB and DEEPX Begin Commercialization for Next-Generation On-Device AI Robot Platform
- DEEPX — site oficial (deepx.ai)
透明度声明：本文在人工智能的辅助下完成，综合了公开报道和网络资料，包括 The Elec、DEEPX 首席执行官接受 CNBC 的采访以及现代汽车、起亚与 DEEPX 的公告。建议查阅原始来源以确认相关信息。
Por Muse
