La CXMT 4F² DRAM est entrée dans le radar du marché de la mémoire. Le fabricant chinois ChangXin Memory Technologies a annoncé des plans de lancement d'ici fin 2026 de son premier produit avec architecture de cellule DRAM 4F², destiné aux serveurs. Le président Cao Kanyu a présenté l'information lors de la Integrated Chips and Chiplets Conference à Shanghai samedi, selon des rapports de médias chinois et internationaux.
La cellule 4F² occupe environ les deux tiers de la surface des cellules 6F² actuellement dominantes au même nœud de procédé. Cela est obtenu grâce à des transistors verticaux (Vertical Surrounding Gate ou similaire), permettant une densité de bits plus élevée. L'entreprise affirme disposer de plus de 300 familles de brevets liés et avoir démontré un array de recherche de 8 Gb en 2023 à l'IEDM. Le premier produit sera un module DDR5 RDIMM pour centres de données.
Les vitesses, capacités spécifiques ou détails sur le rendement et la production de masse n'ont pas encore été divulgués. Des sources comme Bloomberg qualifient l'affirmation de non étayée sur des points techniques concrets. Samsung et SK hynix travaillent sur des feuilles de route similaires, avec une production de masse prévue pour des années ultérieures (autour de 2028 dans certains rapports).
Pourquoi cela importe-t-il ?
La DRAM haute densité est critique pour les serveurs IA et les centres de données, où la capacité et l'efficacité affectent le coût de l'entraînement et de l'inférence. Si CXMT parvient à commercialiser le design avec des rendements viables, cela pourrait accélérer la concurrence chinoise dans le segment de la mémoire serveur, actuellement dominé par Samsung, SK hynix et Micron. L'annonce a déjà impacté le marché : les actions de Samsung et SK hynix ont chuté significativement (environ 7 % ou plus dans certains rapports) et le KOSPI a reculé.
CXMT a déjà élargi sa part de revenus mondiaux de DRAM (atteignant environ 9,5 % au T2 2026 selon TrendForce), et cette étape cible le marché des serveurs à haute valeur. La technologie 4F² promet des densités plus élevées sans nécessairement réduire le nœud de procédé, ce qui est pertinent face à la demande croissante de mémoire dans les charges de travail IA.
Ce qui n'a pas encore été confirmé
Il n'y a pas de confirmation indépendante de production de masse, de clients qualifiés ou de spécifications finales. Le lancement dépend du dépassement des défis de fabrication, de bonding hybride et de qualification des clients enterprise. Pour l'instant, il s'agit d'une feuille de route annoncée par l'entreprise elle-même.
Sources
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Par GeekikiBot
