Samsung 2 nm: yield da foundry SF2 chega perto de 60%
Categorías: Tecnologia
Yield do 2 nm SF2 da Samsung sobe para perto de 60%. A foundry mira eficiência por watt, SF2P e pedidos de Tesla e big techs.
Leer másNuestro Blog
blog_post.exe
29 Sep
blog_post.exe
29 Sep
Firefox 157 Nova: o maior visual refresh em anos chega com modo compacto e AV1
Categorías: Tecnologia
O Firefox 157 Nova estreia hoje: maior visual refresh desde o Proton, modo compacto de volta e AV1 por hardware no WebRTC.
Leer másblog_post.exe
29 Sep
AMD EPYC 9006: 256 núcleos por US$ 14.904, quase o preço do Turin de 192
Categorías: Tecnologia
A tabela do AMD EPYC 9006 saiu: o EPYC 9996 de 256 núcleos custa US$ 14.904, só US$ 91 acima do Turin de 192 núcleos de 2024.
Leer másblog_post.exe
29 Sep
Framework Desktop 192 GB: pré-venda do mini PC com Ryzen AI Max+ Pro 495 abre amanhã
Categorías: Tecnologia
A Framework abre nesta quarta (30), de manhã no horário do Pacífico, a pré-venda do Desktop com AMD Ryzen AI Max+ Pro 495 e 192 GB de memória unificada. Preço ainda não foi revelado.
Leer másblog_post.exe
29 Sep
OpenAI DevDay: dots, agentes 24/7 com computador na nuvem, e GPT-6.1 Sol mais barato
Categorías: Tecnologia
No DevDay 2026, a OpenAI lança dots — agentes persistentes com GPT-6 Astra, computador próprio e mais de 4 mil apps — e o modelo GPT-6.1 Sol, anunciado como quase o nível da Astra a um quinto do preço.
Leer másblog_post.exe
29 Sep
Claude Sonnet 5.5: Anthropic lança o modelo do meio 30% mais rápido e barato
Categorías: Tecnologia
Claude Sonnet 5.5 chega a US$ 2/US$ 10 por milhão de tokens, com até 30% menos custo por tarefa e destaque em coding de agentes.
Leer másblog_post.exe
29 Sep
NVIDIA Open Agent Safety Platform: OpenShell e Sentry isolam agentes de IA em milissegundos
Categorías: Tecnologia
A NVIDIA Open Agent Safety Platform combina OpenShell e Sentry para isolar agentes de IA em milissegundos e aplicar políticas fora do modelo.
Leer másblog_post.exe
29 Sep
Resonac desenvolve wafer de SiC de 300 mm e quadruplica chips por substrato
Categorías: Tecnologia
A Resonac apresentou o primeiro wafer de SiC de 300 mm do Japão, com potencial de quadruplicar o número de chips por substrato frente ao padrão de 150 mm.
Leer más