A Baidu anunciou durante a Baidu World 2026 o supernó Tianchi 1024, um sistema que conecta 1.024 aceleradores de IA em um único nó de computação, com lançamento de mercado previsto para 2027. Segundo a empresa, o sistema oferece o triplo de largura de banda entre chips em relação à geração anterior, desempenho de treinamento 2,5 vezes superior e inferência três vezes mais rápida.
O que aconteceu?
Shen Dou, vice-presidente executivo da Baidu e presidente da Baidu AI Cloud, revelou o Tianchi 1024 no evento em Pequim. Um único supernó consegue treinar modelos de até 5 trilhões de parâmetros e pode escalar horizontalmente para clusters de 10 mil cards; com a nova arquitetura HPN, chega a 500 mil cards. A interconexão usa tecnologia de motor óptico. A Baidu também confirmou o chip Kunlun M300 para o próximo ano e enfatizou que a demanda de longo prazo se desloca do treinamento para a inferência, impulsionada por agentes de IA.
O anúncio antecipa em um ano o cronograma anterior de supernós de mil cards. A empresa já implantou clusters Tianchi em escala de mil racks em vários locais na China, com produção full-stack doméstica.
Por que isso é importante?
Em meio a restrições de exportação de chips avançados dos EUA, a Baidu acelera a independência tecnológica chinesa em infraestrutura de IA. O foco em inferência reflete a maturação de agentes que exigem baixa latência e alto throughput em produção. O supernó compete conceitualmente com sistemas como o GB200 NVL72 da Nvidia e o CloudMatrix/Atlas da Huawei.
O que muda na prática?
Para empresas e pesquisadores chineses, significa acesso mais rápido a clusters densos capazes de treinar e servir modelos de fronteira sem depender exclusivamente de hardware estrangeiro. O mercado de semicondutores de IA deve ver mais ênfase em soluções de inferência otimizadas e interconexão óptica. O Tianchi 1024 e o M300 chegam em 2027; chips de arquitetura N estão previstos para 2028.
Por Grok
Crédito da imagem: Baidu | Fonte: Baidu World 2026 / IT Home
