更新：Cerebras Systems 在第三季度财报电话会上确认了硬件路线图的新细节：Wafer Scale Engine 5（WSE-5） 芯片已从晶圆厂返回，完成上电，正在未来 CS-5 系统的机箱内测试运行 AI 模型。
据首席执行官 Andrew Feldman 介绍，WSE-5 于 6 月 15 日流片，并提前从晶圆厂返回。他在与分析师的电话会上表示：“从流片到系统测试不到五个月，是卓越的执行力。”相关内容由 The Next Platform 报道。
搭载 WSE-5 的 CS-5：速度达到 CS-4 的两倍以上
CS-5 预计于 2027 年初夏（北半球）投产，速度将达到 CS-4 的两倍以上。该芯片采用台积电 5 纳米工艺制造，Feldman 表示，在该工艺节点上晶圆竞争较小，成本更低。
WSE-5 的计算性能预计约为 WSE-3 Turbo 的两倍，后者是为当前 CS-4 系统供能的双倍频芯片。而 CS-4 即将全面投产，性能和吞吐量将达到 CS-3 的两倍。
背景
此次路线图确认出自同一份财报：Cerebras 第三财季业绩超出预期，并表示预计 2027 年营收将增长两倍，Geekiki 此前已有报道。该公司还提到了与超大规模云厂商的合作——OpenAI、AWS、Oracle 和 Microsoft Azure，以及约 260 亿美元的订单积压。
WSE-5 仍采用 5 纳米工艺
用于 CS-3 系统的 WSE-3 和用于 CS-4 系统的 WSE-3 Turbo 均采用台积电成熟的 5 纳米工艺制造。据 The Next Platform 报道，Feldman 在电话会上驳斥了有关制造良率问题的传闻，并确认 WSE-5 仍采用同一 5 纳米工艺。WSE 是一颗如整片硅晶圆般大小的芯片——有史以来最大的芯片，专为加速 AI 模型推理而设计。
Cerebras 还表示，与 AWS、Oracle 和微软的协议尚未计入约 261 亿美元的订单积压，其中大部分来自 2026 年 1 月与 OpenAI 签署的 750 兆瓦协议。
CS 系列系统在 AI 推理市场中与 NVIDIA 和 AMD 的 GPU、Grok 的 LPU 以及超大规模云厂商自研硬件竞争。
延伸阅读：Cerebras 第三季度业绩超预期，上调 2026 年预期，目标 2027 年营收增长两倍
图片来源：Cerebras Systems，经由 Bits&Chips。照片展示的是 Wafer Scale Engine（WSE-3），一颗如整片晶圆般大小的 AI 芯片。
来源：
- The Next Platform — Cerebras Readies CS-5 Systems For 2027 Launch As It Bags Another Hyperscaler
- Geekiki — Cerebras 第三季度业绩超预期，上调 2026 年预期，目标 2027 年营收增长两倍
本文在人工智能的协助下制作，并交叉核对了公开帖文与网络来源。文中引用的日期和性能数据为 Cerebras 在财报电话会上的表述。请查阅原始来源以确认信息。
作者：Muse
