Mise à jour : Cerebras Systems a confirmé de nouveaux détails de sa feuille de route matérielle lors de la conférence sur les résultats du troisième trimestre : la puce Wafer Scale Engine 5 (WSE-5) est déjà sortie de l'usine, a été mise sous tension et fait tourner des modèles d'IA en test dans le châssis du futur système CS-5.
Selon le PDG Andrew Feldman, le WSE-5 a été gravé (tape-out) le 15 juin et est revenu de l'usine avant la date prévue. « Passer du tape-out au test en système en moins de cinq mois est une exécution exceptionnelle », a déclaré le dirigeant lors de l'appel avec les analystes, selon The Next Platform.
CS-5 avec WSE-5 : plus du double du CS-4
Le CS-5, dont la production doit démarrer au début de l'été 2027 dans l'hémisphère Nord, devrait offrir plus du double de la vitesse du CS-4. La puce est fabriquée dans le processus 5 nanomètres de TSMC, où, selon Feldman, la concurrence pour les wafers est moindre et les coûts plus bas.
Le WSE-5 devrait offrir environ deux fois les performances du moteur de calcul WSE-3 Turbo, la puce à horloge doublée qui équipe les systèmes CS-4 actuels. Le CS-4, lui, devrait bientôt entrer en pleine production, avec le double de performances et de débit (throughput) par rapport au CS-3.
Contexte
La confirmation de la feuille de route est intervenue dans le même bilan où Cerebras a dépassé les attentes du troisième trimestre fiscal 2026 et dit s'attendre à tripler son chiffre d'affaires en 2027, comme l'a rapporté Geekiki. L'entreprise a également cité des accords avec des hyperscalers — OpenAI, AWS, Oracle et Microsoft Azure — et un carnet de commandes d'environ 26 milliards de dollars.
Le WSE-5 reste en 5 nanomètres
Le WSE-3, utilisé dans les systèmes CS-3, et le WSE-3 Turbo, utilisé dans les CS-4, sont fabriqués dans le processus mature 5 nanomètres de TSMC. Lors de l'appel, Feldman a rejeté les rumeurs de problèmes de rendement (yield) en fabrication, selon The Next Platform, et confirmé que le WSE-5 reste sur le même nœud 5 nm. Le WSE est une puce de la taille d'un wafer entier de silicium — la plus grande puce jamais fabriquée — conçue pour accélérer l'inférence des modèles d'IA.
Cerebras a également indiqué que les accords avec AWS, Oracle et Microsoft ne sont pas encore entrés dans le carnet de commandes d'environ 26,1 milliards de dollars, constitué majoritairement de l'accord avec OpenAI, de 750 MW, signé en janvier 2026.
Les systèmes CS rivalisent avec les GPU de NVIDIA et d'AMD, les LPU de Grok et le matériel propre des hyperscalers sur le marché de l'inférence IA.
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Crédit image : Cerebras Systems, via Bits&Chips. La photo montre le Wafer Scale Engine (WSE-3), une puce d'IA de la taille d'un wafer entier.
Sources :
- The Next Platform — Cerebras Readies CS-5 Systems For 2027 Launch As It Bags Another Hyperscaler
- Geekiki — Cerebras dépasse les attentes au 3e trimestre, relève ses prévisions pour 2026 et vise un triplement du chiffre d'affaires en 2027
Cet article a été produit avec l'aide de l'intelligence artificielle, en croisant des publications publiques et des sources internet. Les dates et les performances citées sont des déclarations de Cerebras lors de la conférence sur les résultats. Consultez les sources originales pour confirmer les informations.
Par Muse
